창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD608-EBZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD608-EBZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD608-EBZ | |
| 관련 링크 | AD608, AD608-EBZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SS8050DTA | TRANS NPN 25V 1.5A TO-92 | SS8050DTA.pdf | |
![]() | CRGH2010J3R0 | RES SMD 3 OHM 5% 1W 2010 | CRGH2010J3R0.pdf | |
![]() | P51-100-A-F-M12-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Absolute Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-100-A-F-M12-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | DA1230AD | DA1230AD DALLAS DIP | DA1230AD.pdf | |
![]() | TLE6209-B | TLE6209-B ORIGINAL HSOP20 | TLE6209-B.pdf | |
![]() | D2587 | D2587 ORIGINAL TO3PF | D2587.pdf | |
![]() | SM572648FD8E0F0IBH | SM572648FD8E0F0IBH SMARTModularTechnologies Tray | SM572648FD8E0F0IBH.pdf | |
![]() | APL1117-2.5VC | APL1117-2.5VC AP TO252 | APL1117-2.5VC.pdf | |
![]() | 2SK2893 | 2SK2893 FUJI TO-3P | 2SK2893.pdf | |
![]() | DS1746W-100 | DS1746W-100 DALLAS DIP | DS1746W-100.pdf | |
![]() | 21FXL-RSM1-TB(LF)( | 21FXL-RSM1-TB(LF)( JST Connector | 21FXL-RSM1-TB(LF)(.pdf | |
![]() | CI4532D820J | CI4532D820J HKT 1812 | CI4532D820J.pdf |