창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUW133H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUW133H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUW133H | |
| 관련 링크 | BUW1, BUW133H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0603196KFKEA | RES SMD 196K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603196KFKEA.pdf | |
![]() | V6003-336 | V6003-336 ITT DIP-14 | V6003-336.pdf | |
![]() | R8046678 | R8046678 N/A N A | R8046678.pdf | |
![]() | AR629AV9/883QS | AR629AV9/883QS N/A NA | AR629AV9/883QS.pdf | |
![]() | DLP31SN160SL2L | DLP31SN160SL2L MURATA SMD | DLP31SN160SL2L.pdf | |
![]() | PBYR6045WT.127 | PBYR6045WT.127 NXP/PH SMD or Through Hole | PBYR6045WT.127.pdf | |
![]() | BBL4001 | BBL4001 S SMD or Through Hole | BBL4001.pdf | |
![]() | QG82915GMS-QI86E3 | QG82915GMS-QI86E3 INTEL BGA | QG82915GMS-QI86E3.pdf | |
![]() | 357607200 | 357607200 MOLEX SMD or Through Hole | 357607200.pdf | |
![]() | ST1821-8846/4.0 | ST1821-8846/4.0 ST SSOP28 | ST1821-8846/4.0.pdf | |
![]() | TLC372M | TLC372M TI SOP-8 | TLC372M.pdf | |
![]() | ATT1717CBH | ATT1717CBH ORIGINAL QFP | ATT1717CBH.pdf |