창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBOPA627 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BBOPA627 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BBOPA627 | |
| 관련 링크 | BBOP, BBOPA627 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSA225M016R3500 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 3.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TPSA225M016R3500.pdf | |
![]() | ABLS-4.9152MHZ-K4T | 4.9152MHz ±30ppm 수정 18pF 180옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-4.9152MHZ-K4T.pdf | |
![]() | VLS4012T-3R3M1R4 | VLS4012T-3R3M1R4 TDK SMD or Through Hole | VLS4012T-3R3M1R4.pdf | |
![]() | BCP817 | BCP817 ORIGINAL DIP | BCP817.pdf | |
![]() | B1433 | B1433 SANYO TO-92 | B1433.pdf | |
![]() | IBM0116160PT3C60 | IBM0116160PT3C60 IBM TSOP2 | IBM0116160PT3C60.pdf | |
![]() | NJM2267M-3V | NJM2267M-3V JRC SSOP8 | NJM2267M-3V.pdf | |
![]() | B2409D-1W | B2409D-1W MORNSUN DIP | B2409D-1W.pdf | |
![]() | BSME6R3ETD332ML25S | BSME6R3ETD332ML25S NIPPON DIP | BSME6R3ETD332ML25S.pdf | |
![]() | PIC-USB-A | PIC-USB-A OlimexLtd SMD or Through Hole | PIC-USB-A.pdf | |
![]() | UPD30710AF5-400-RN1 | UPD30710AF5-400-RN1 NEC SMD or Through Hole | UPD30710AF5-400-RN1.pdf | |
![]() | SL3S1203AC0 | SL3S1203AC0 NXP SMD or Through Hole | SL3S1203AC0.pdf |