창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BBOPA627 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BBOPA627 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BBOPA627 | |
관련 링크 | BBOP, BBOPA627 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BRL1608T1R5M | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 590mA 364 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | BRL1608T1R5M.pdf | |
![]() | RC0805JR-07620KL | RES SMD 620K OHM 5% 1/8W 0805 | RC0805JR-07620KL.pdf | |
![]() | RC0201FR-075K76L | RES SMD 5.76K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-075K76L.pdf | |
![]() | 30414 | 30414 HET ZIP | 30414.pdf | |
![]() | H8BES0UQ0ACR-46M | H8BES0UQ0ACR-46M Hynix BGA | H8BES0UQ0ACR-46M.pdf | |
![]() | SI8231AB | SI8231AB SILICON SOP16 | SI8231AB.pdf | |
![]() | CF14W5K1 | CF14W5K1 CS SMD or Through Hole | CF14W5K1.pdf | |
![]() | LMC1608TP-7N5J(7N5) | LMC1608TP-7N5J(7N5) ABCO 1608 | LMC1608TP-7N5J(7N5).pdf | |
![]() | KBY00N00HB-A450 | KBY00N00HB-A450 SAMSUNG BGA | KBY00N00HB-A450.pdf | |
![]() | NB12M00273HBB | NB12M00273HBB AVX SMD | NB12M00273HBB.pdf | |
![]() | HD64F2160E10V | HD64F2160E10V HD QFP | HD64F2160E10V.pdf | |
![]() | D-78323LP | D-78323LP NEC PLCC | D-78323LP.pdf |