창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUV18A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUV18A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUV18A | |
관련 링크 | BUV, BUV18A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM152R60J104ME19D | 0.10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM152R60J104ME19D.pdf | ||
08052U1R3CAT2A | 1.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052U1R3CAT2A.pdf | ||
ERJ-2RKF5492X | RES SMD 54.9K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF5492X.pdf | ||
CRGV1206J6M8 | RES SMD 6.8M OHM 5% 1/4W 1206 | CRGV1206J6M8.pdf | ||
TMP411BQDGKRQ1 | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8VSSOP | TMP411BQDGKRQ1.pdf | ||
F74F181PC | F74F181PC FSC PDIP | F74F181PC.pdf | ||
ICL7660CBAZ+ | ICL7660CBAZ+ HARRIS SOP-8 | ICL7660CBAZ+.pdf | ||
K4M28163PH | K4M28163PH SAMSUNG BGA | K4M28163PH.pdf | ||
02CZ12-Y | 02CZ12-Y TOSHIBA 23-12V | 02CZ12-Y.pdf | ||
KDS114 | KDS114 KEC SMD or Through Hole | KDS114.pdf | ||
CR-175 | CR-175 BIV SMD or Through Hole | CR-175.pdf | ||
ESD5Z5.0T1H | ESD5Z5.0T1H ONS Call | ESD5Z5.0T1H.pdf |