창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC2287IUP#PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC2287IUP#PBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC2287IUP#PBF | |
관련 링크 | LTC2287I, LTC2287IUP#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
V27ZS2P | VARISTOR 27V 500A DISC 10MM | V27ZS2P.pdf | ||
SI4922BDY-T1-E3 | MOSFET 2N-CH 30V 8A 8-SOIC | SI4922BDY-T1-E3.pdf | ||
RG1005P-1400-D-T10 | RES SMD 140 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-1400-D-T10.pdf | ||
CMF55104K00BHEB70 | RES 104K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55104K00BHEB70.pdf | ||
R-789.0-0.5 | R-789.0-0.5 RECOM SMD or Through Hole | R-789.0-0.5.pdf | ||
M50467-067FP | M50467-067FP MIT SOP24 | M50467-067FP.pdf | ||
HCT157D | HCT157D PHI SOP-16 | HCT157D.pdf | ||
2SA970-GR/TE2.F | 2SA970-GR/TE2.F TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA970-GR/TE2.F.pdf | ||
084609108M | 084609108M ALCATEL DIP18 | 084609108M.pdf | ||
BUX16C | BUX16C ON/ST TO-3 | BUX16C.pdf | ||
VIPER50L2 | VIPER50L2 ST TO220 5 | VIPER50L2.pdf | ||
MAX9911EXT+ | MAX9911EXT+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX9911EXT+.pdf |