창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUP66 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUP66 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUP66 | |
관련 링크 | BUP, BUP66 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | STK14C88-NF35ITR | STK14C88-NF35ITR SIMTEK SOP32 | STK14C88-NF35ITR.pdf | |
![]() | BCY45 | BCY45 MOT CAN | BCY45.pdf | |
![]() | FQD7N10LTM-NL | FQD7N10LTM-NL FAIRC SMD or Through Hole | FQD7N10LTM-NL.pdf | |
![]() | KNU19104700P101600VL | KNU19104700P101600VL ISKRA SMD or Through Hole | KNU19104700P101600VL.pdf | |
![]() | MAX9996ETPT | MAX9996ETPT MAXIM SMD or Through Hole | MAX9996ETPT.pdf | |
![]() | TZ03Z500F169 | TZ03Z500F169 muRata DIP | TZ03Z500F169.pdf | |
![]() | NJM2856DL3-18(TE1) | NJM2856DL3-18(TE1) JRC TO252 | NJM2856DL3-18(TE1).pdf | |
![]() | DTC1143EUA 23 | DTC1143EUA 23 ORIGINAL SMD or Through Hole | DTC1143EUA 23.pdf | |
![]() | K9F5608ROQOC | K9F5608ROQOC SAMSUNG BGA | K9F5608ROQOC.pdf | |
![]() | IDT7164L25L32B | IDT7164L25L32B IDI LCC | IDT7164L25L32B.pdf | |
![]() | VRYA15-7072 | VRYA15-7072 Shindengen N A | VRYA15-7072.pdf |