창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUP66 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUP66 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUP66 | |
관련 링크 | BUP, BUP66 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMR05F301FPDR | CMR MICA | CMR05F301FPDR.pdf | |
![]() | 2752877 | FUSE BOARD MOUNT 1A | 2752877.pdf | |
![]() | IMP4-1Q0-1Q0-4LE0-00-A | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP4-1Q0-1Q0-4LE0-00-A.pdf | |
![]() | RT0603FRE07909RL | RES SMD 909 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE07909RL.pdf | |
![]() | LAAM015451JLHV0E | LAAM015451JLHV0E NIPPON DIP | LAAM015451JLHV0E.pdf | |
![]() | MAX1812EUB+T | MAX1812EUB+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1812EUB+T.pdf | |
![]() | 90572-1101 | 90572-1101 MOLEX SMD or Through Hole | 90572-1101.pdf | |
![]() | AMMDS 50082 | AMMDS 50082 MURR null | AMMDS 50082.pdf | |
![]() | KM44C256CJ8 | KM44C256CJ8 SAM SOJ | KM44C256CJ8.pdf | |
![]() | K4D26323BK-VC40 | K4D26323BK-VC40 SAMSUNG BGA | K4D26323BK-VC40.pdf | |
![]() | AM9517APC | AM9517APC AMD DIP-40 | AM9517APC.pdf | |
![]() | RT9261-15CB | RT9261-15CB RICHTEK SOT23-5 | RT9261-15CB.pdf |