창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUP66 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUP66 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUP66 | |
관련 링크 | BUP, BUP66 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CPS253-M | 12V OUTPUT 250W 2 | CPS253-M.pdf | |
![]() | TXS2SS-4.5V-Z | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TXS2SS-4.5V-Z.pdf | |
![]() | RM2012A-102/902-PBVW10 | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 0805 | RM2012A-102/902-PBVW10.pdf | |
![]() | 1.8PGC | 1.8PGC BIVAR DIP | 1.8PGC.pdf | |
![]() | BCM5631FB1KPB | BCM5631FB1KPB BROADCOM BGA | BCM5631FB1KPB.pdf | |
![]() | SMA0204501K81%A2 | SMA0204501K81%A2 Vishay SMD or Through Hole | SMA0204501K81%A2.pdf | |
![]() | LTC3823EGN#PBF | LTC3823EGN#PBF LT SSOP | LTC3823EGN#PBF.pdf | |
![]() | X0770GE | X0770GE SHARP SMD or Through Hole | X0770GE.pdf | |
![]() | MCP2022-500E/SL | MCP2022-500E/SL MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP2022-500E/SL.pdf | |
![]() | VS-24M-NR | VS-24M-NR ORIGINAL DIP-SOP | VS-24M-NR.pdf | |
![]() | HN29W51211T-50H | HN29W51211T-50H HIT TSOP | HN29W51211T-50H.pdf |