창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM4637AN/BN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM4637AN/BN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM4637AN/BN | |
| 관련 링크 | MM4637, MM4637AN/BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0LDC1500X | FUSE CARTRIDGE 1.5KA 600VAC/VDC | 0LDC1500X.pdf | |
![]() | CRGH2010F732R | RES SMD 732 OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F732R.pdf | |
![]() | H90531L2 | H90531L2 HARRIS SOP14 | H90531L2.pdf | |
![]() | M888001P | M888001P TELTONE DIP | M888001P.pdf | |
![]() | AEUD | AEUD max 5 SOT-23 | AEUD.pdf | |
![]() | LA92B/2EG-2-PF | LA92B/2EG-2-PF LIGITEK LED | LA92B/2EG-2-PF.pdf | |
![]() | S3C49F8A01 | S3C49F8A01 SAMSUNG QFN | S3C49F8A01.pdf | |
![]() | HYB5117800BSJ60 | HYB5117800BSJ60 sie SMD or Through Hole | HYB5117800BSJ60.pdf | |
![]() | AM186EMLV25VC | AM186EMLV25VC TQFP AMD | AM186EMLV25VC.pdf | |
![]() | RA0809-008 | RA0809-008 LTC CDIP-14P | RA0809-008.pdf | |
![]() | DAC8830IBDT | DAC8830IBDT TI SMD or Through Hole | DAC8830IBDT.pdf | |
![]() | NIN-NCR12JTRF | NIN-NCR12JTRF NIC SMD | NIN-NCR12JTRF.pdf |