창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUP604 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUP604 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | P-TO218-3-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUP604 | |
| 관련 링크 | BUP, BUP604 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0306ZC224ZAT4A | 0.22µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0306(0816 미터법) 0.032" L x 0.063" W(0.81mm x 1.60mm) | 0306ZC224ZAT4A.pdf | |
![]() | 7447789006 | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 2.5A 44 mOhm Max Nonstandard | 7447789006.pdf | |
![]() | C152-5 | C152-5 NEC CAN8 | C152-5.pdf | |
![]() | MAX534ACPE+ | MAX534ACPE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX534ACPE+.pdf | |
![]() | TB6559FNG | TB6559FNG TOSHIBA SMD or Through Hole | TB6559FNG.pdf | |
![]() | TS1084-3.3 | TS1084-3.3 TS SMD or Through Hole | TS1084-3.3.pdf | |
![]() | RYSE3024 | RYSE3024 TYCO SMD or Through Hole | RYSE3024.pdf | |
![]() | ABS1145A37S03A | ABS1145A37S03A ORIGINAL SMD or Through Hole | ABS1145A37S03A.pdf | |
![]() | HVM14STR | HVM14STR HITACHI SOT23 | HVM14STR.pdf | |
![]() | FS-RG-208C880122J | FS-RG-208C880122J ORIGINAL SMD or Through Hole | FS-RG-208C880122J.pdf | |
![]() | 2SK3265(STA4,F,T) | 2SK3265(STA4,F,T) TOS N A | 2SK3265(STA4,F,T).pdf | |
![]() | HZ7B3TA-N-E-Q | HZ7B3TA-N-E-Q RENESAS DO-35 | HZ7B3TA-N-E-Q.pdf |