창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADSP21060KB160 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADSP21060KB160 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADSP21060KB160 | |
관련 링크 | ADSP2106, ADSP21060KB160 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1A2LK | 1A2LK AAT TSOPJW-12 | 1A2LK.pdf | |
![]() | KSB880-Y | KSB880-Y FSC TOP-220 | KSB880-Y.pdf | |
![]() | T3A6CI | T3A6CI KEC SMD or Through Hole | T3A6CI.pdf | |
![]() | CD74HC640N- | CD74HC640N- PHI DIP | CD74HC640N-.pdf | |
![]() | DS96F172CN. | DS96F172CN. LT DIP-16 | DS96F172CN..pdf | |
![]() | CIH10T10NJNCM | CIH10T10NJNCM Samsung Multilayerceramici | CIH10T10NJNCM.pdf | |
![]() | PIC18LF2450-I/SP | PIC18LF2450-I/SP MICROCHIP DIP | PIC18LF2450-I/SP.pdf | |
![]() | ARX3436 | ARX3436 NATEL DIP | ARX3436.pdf | |
![]() | SRR6588TN1 | SRR6588TN1 PHI DIP/SMD | SRR6588TN1.pdf | |
![]() | UTC78005 | UTC78005 UTC TO-223 | UTC78005.pdf | |
![]() | GM71VS65163CL-5 | GM71VS65163CL-5 HYUNDAI TSOP | GM71VS65163CL-5.pdf |