창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUP313D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUP313D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUP313D | |
| 관련 링크 | BUP3, BUP313D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP386M525125YT1 | 2.5µF Film Capacitor 550V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 2.284" L x 0.984" W (58.00mm x 25.00mm) | MKP386M525125YT1.pdf | |
![]() | SSC-1207-0R5GP | SSC-1207-0R5GP TMP SMD | SSC-1207-0R5GP.pdf | |
![]() | LM386L-1/SOP-8 | LM386L-1/SOP-8 UTC SOP-8 | LM386L-1/SOP-8.pdf | |
![]() | LT1716IS5#TRMPBF | LT1716IS5#TRMPBF LINEARTECHNOLOGY TSOT-23-5 TSOT-5 TSO | LT1716IS5#TRMPBF.pdf | |
![]() | D732008C-052 | D732008C-052 NEC DIP | D732008C-052.pdf | |
![]() | AM101 | AM101 PANJIT AM | AM101.pdf | |
![]() | TCSCE1V336KDAR0300 | TCSCE1V336KDAR0300 SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCE1V336KDAR0300.pdf | |
![]() | ICE3B0565J. | ICE3B0565J. INFINEON SMD or Through Hole | ICE3B0565J..pdf | |
![]() | LOB3R020FLFBLK | LOB3R020FLFBLK IRC-WAFT SMD or Through Hole | LOB3R020FLFBLK.pdf | |
![]() | NYC008-6JG | NYC008-6JG ON SMD or Through Hole | NYC008-6JG.pdf |