창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B647-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B647-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO92L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B647-C | |
관련 링크 | B64, B647-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C2012C0G2A122J060AA | 1200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012C0G2A122J060AA.pdf | |
![]() | CRCW060314R3FKEA | RES SMD 14.3 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060314R3FKEA.pdf | |
![]() | MCR10EZHJLR56 | RES SMD 0.56 OHM 5% 1/4W 0805 | MCR10EZHJLR56.pdf | |
![]() | MCU08050D1651BP100 | RES SMD 1.65K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1651BP100.pdf | |
![]() | 97-22UBC/C470 | 97-22UBC/C470 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 97-22UBC/C470.pdf | |
![]() | DAC863BG | DAC863BG AD DIP | DAC863BG.pdf | |
![]() | TLC27M7CDR2G | TLC27M7CDR2G TI SOP | TLC27M7CDR2G.pdf | |
![]() | XC2C51210FG324I | XC2C51210FG324I XILINX BGA | XC2C51210FG324I.pdf | |
![]() | SL1003A230RB | SL1003A230RB ORIGINAL SMD or Through Hole | SL1003A230RB.pdf | |
![]() | R-231-011-820-106/DC3-20P | R-231-011-820-106/DC3-20P NEXTRON SMD or Through Hole | R-231-011-820-106/DC3-20P.pdf | |
![]() | BAS2005B-02V E6327 | BAS2005B-02V E6327 Infineon SOD523 | BAS2005B-02V E6327.pdf | |
![]() | B45196H0476M209V18 | B45196H0476M209V18 Kemet SMD or Through Hole | B45196H0476M209V18.pdf |