창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUP-30S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUP-30S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUP-30S | |
| 관련 링크 | BUP-, BUP-30S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7B25020003 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B25020003.pdf | |
![]() | CD1005-B0520 | DIODE SCHOTTKY 20V 500MA 1005 | CD1005-B0520.pdf | |
![]() | 89C55 | 89C55 ATMEL DIP-40 | 89C55.pdf | |
![]() | M7256F1 | M7256F1 ST CDIP | M7256F1.pdf | |
![]() | 1000W10RJ | 1000W10RJ LR SMD or Through Hole | 1000W10RJ.pdf | |
![]() | DG12D1-0(M)-II | DG12D1-0(M)-II DEC SMD or Through Hole | DG12D1-0(M)-II.pdf | |
![]() | UPD1609GS(A)-511-BAF-E1 | UPD1609GS(A)-511-BAF-E1 NECR- SSOP | UPD1609GS(A)-511-BAF-E1.pdf | |
![]() | THGVS4G4D1EBAI4 | THGVS4G4D1EBAI4 TOSHIBA BGA | THGVS4G4D1EBAI4.pdf | |
![]() | AP1184-15 | AP1184-15 ANACHIP TO263-5 | AP1184-15.pdf | |
![]() | PBP-3203-22 | PBP-3203-22 LAMBDA SMD or Through Hole | PBP-3203-22.pdf | |
![]() | MIC5310-MGYMLX | MIC5310-MGYMLX MIS SMD or Through Hole | MIC5310-MGYMLX.pdf |