창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BULD50KD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BULD50KD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BULD50KD | |
관련 링크 | BULD, BULD50KD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 403I35D27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35D27M00000.pdf | |
![]() | FXO-HC730R-66.666 | 66.666MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FXO-HC730R-66.666.pdf | |
![]() | 743C083331JP | RES ARRAY 4 RES 330 OHM 2008 | 743C083331JP.pdf | |
![]() | NCV33375ST3.3T3G | NCV33375ST3.3T3G ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | NCV33375ST3.3T3G.pdf | |
![]() | MX29LV400TMI-70 | MX29LV400TMI-70 MXIC SOP | MX29LV400TMI-70.pdf | |
![]() | 29al032d70tfi03 | 29al032d70tfi03 spa SMD or Through Hole | 29al032d70tfi03.pdf | |
![]() | B32602L1822J289 | B32602L1822J289 EPCOS SMD or Through Hole | B32602L1822J289.pdf | |
![]() | T8300 SLAYQ | T8300 SLAYQ INTEL SMD or Through Hole | T8300 SLAYQ.pdf | |
![]() | RPM7040-H4R | RPM7040-H4R ROHM SMD or Through Hole | RPM7040-H4R.pdf | |
![]() | EP9312-CBZ/EP9312CBZ/ | EP9312-CBZ/EP9312CBZ/ CIRRUS SMD or Through Hole | EP9312-CBZ/EP9312CBZ/.pdf | |
![]() | IXGA10N60A | IXGA10N60A IXYS TO-263 | IXGA10N60A.pdf | |
![]() | EASG500ELL1R0ME11S | EASG500ELL1R0ME11S NIPPON DIP | EASG500ELL1R0ME11S.pdf |