창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC2622CMS8#PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC2622CMS8#PBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC2622CMS8#PBF | |
| 관련 링크 | LTC2622CM, LTC2622CMS8#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8950890000 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 8950890000.pdf | |
![]() | F39-EJ-S | F39-EJ-S | F39-EJ-S.pdf | |
![]() | SY100ELT23ZG.. | SY100ELT23ZG.. MICREL SOP | SY100ELT23ZG...pdf | |
![]() | F30D50 | F30D50 MOSPEC TO-3P | F30D50.pdf | |
![]() | 2010 5% 200K | 2010 5% 200K SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 5% 200K.pdf | |
![]() | F731807AGLM | F731807AGLM TI BGA | F731807AGLM.pdf | |
![]() | GH-SMD1204QBGC | GH-SMD1204QBGC ORIGINAL SMD or Through Hole | GH-SMD1204QBGC.pdf | |
![]() | BV302S06006 | BV302S06006 ORIGINAL SMD or Through Hole | BV302S06006.pdf | |
![]() | 163-R123B-E | 163-R123B-E KOBICONN SMD or Through Hole | 163-R123B-E.pdf | |
![]() | EMMS782MD-P | EMMS782MD-P STARS SMD or Through Hole | EMMS782MD-P.pdf | |
![]() | MC7905+ACD2T | MC7905+ACD2T T SMD or Through Hole | MC7905+ACD2T.pdf | |
![]() | DEC75108B | DEC75108B DEC DIP | DEC75108B.pdf |