창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUL216FP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUL216FP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUL216FP | |
| 관련 링크 | BUL2, BUL216FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 511R-38G | 5.1µH Unshielded Wirewound Inductor 570mA 360 mOhm Max Axial | 511R-38G.pdf | |
![]() | IMP0143RAT | IMP0143RAT IMP SOP- 8 | IMP0143RAT.pdf | |
![]() | LM309KSTEEL | LM309KSTEEL NS TO-3 | LM309KSTEEL.pdf | |
![]() | FL4S050HP1R3000 | FL4S050HP1R3000 JAE SMD or Through Hole | FL4S050HP1R3000.pdf | |
![]() | 263-3dB | 263-3dB MIDWEST SMD or Through Hole | 263-3dB.pdf | |
![]() | 185051-001 | 185051-001 MIT BGA | 185051-001.pdf | |
![]() | SP8-G80 BO ES | SP8-G80 BO ES SPI BGA | SP8-G80 BO ES.pdf | |
![]() | V22ZA2 | V22ZA2 LITTELFUSE SMD or Through Hole | V22ZA2.pdf | |
![]() | GMS80C154 | GMS80C154 PLCC SMD or Through Hole | GMS80C154.pdf | |
![]() | 1-1437373-6 | 1-1437373-6 TECONNECTIVITY SMD or Through Hole | 1-1437373-6.pdf | |
![]() | TA1234 | TA1234 ORIGINAL SOP | TA1234.pdf | |
![]() | SKFH30/12DT | SKFH30/12DT SEMIKRON MODULE | SKFH30/12DT.pdf |