창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEA1504P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEA1504P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEA1504P | |
관련 링크 | TEA1, TEA1504P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ARE13A06 | RF Relay SPDT (1 Form C) Surface Mount | ARE13A06.pdf | |
![]() | 432236107 | 432236107 MOLEX Original Package | 432236107.pdf | |
![]() | SC8403 | SC8403 ORIGINAL DIPSOP-16 | SC8403.pdf | |
![]() | NPIS64D681MTRF | NPIS64D681MTRF Niccomp SMD | NPIS64D681MTRF.pdf | |
![]() | MT48LC4M16A2P-6G | MT48LC4M16A2P-6G MICRON TSOP54 | MT48LC4M16A2P-6G.pdf | |
![]() | SD303C04S10C | SD303C04S10C IR SMD or Through Hole | SD303C04S10C.pdf | |
![]() | B32671L1122K000 | B32671L1122K000 EPCOS DIP | B32671L1122K000.pdf | |
![]() | RCT05331JTP | RCT05331JTP RALEC SMD or Through Hole | RCT05331JTP.pdf | |
![]() | MCM6706BJ10R2 | MCM6706BJ10R2 MOTOROLA SOJ | MCM6706BJ10R2.pdf | |
![]() | UPD74HC4051GS-E2 | UPD74HC4051GS-E2 NEC SOP | UPD74HC4051GS-E2.pdf | |
![]() | BCR5AM-12LA-AA | BCR5AM-12LA-AA ORIGINAL DIP-6 | BCR5AM-12LA-AA.pdf | |
![]() | CY62265V252L-70ZC | CY62265V252L-70ZC Cypress SMD | CY62265V252L-70ZC.pdf |