창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK9K17-60EX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Discrete Semi Selection Guide BUK9K17-60E | |
PCN 조립/원산지 | TrenchMOS Silicon Process Revision 17/Jan/2015 | |
PCN 포장 | Lighter Reel Update 29/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 26A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 15.6m옴 @ 10A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 16.5nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2223pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 53W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-1205, 8-LFPAK56 | |
공급 장치 패키지 | LFPAK56D | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 568-11421-2 934067953115 BUK9K17-60EX-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK9K17-60EX | |
관련 링크 | BUK9K17, BUK9K17-60EX 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | CC0805BRNPO9BN3R9 | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805BRNPO9BN3R9.pdf | |
![]() | SIT1602AI-11-30S-33.000000D | OSC XO 3.0V 33MHZ ST | SIT1602AI-11-30S-33.000000D.pdf | |
![]() | SIT8208AC-2F-18E-25.000000T | OSC XO 1.8V 25MHZ OE | SIT8208AC-2F-18E-25.000000T.pdf | |
![]() | RMCF0603JT18K0 | RES SMD 18K OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT18K0.pdf | |
![]() | OPB890L11Z | SENS OPTO SLOT 3.18MM TRANS THRU | OPB890L11Z.pdf | |
![]() | STIR4230 | STIR4230 ORIGINAL QFP | STIR4230.pdf | |
![]() | ELJRE20NJFA | ELJRE20NJFA PANASONIC SMD 0603 | ELJRE20NJFA.pdf | |
![]() | P343A54 | P343A54 tyco MODULE | P343A54.pdf | |
![]() | AM25LS2520DCB | AM25LS2520DCB AMD CDIP-22 | AM25LS2520DCB.pdf | |
![]() | 11N4007 | 11N4007 MIC SMD or Through Hole | 11N4007.pdf | |
![]() | 42C70 | 42C70 MIC SOP8 | 42C70.pdf | |
![]() | LM2931T-5.0G | LM2931T-5.0G ON SMD or Through Hole | LM2931T-5.0G.pdf |