창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0603JT18K0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/16 18K 5% R RMC1/1618K5%R RMC1/1618K5%R-ND RMC1/1618KJR RMC1/1618KJR-ND RMCF 1/16 18K 5% R RMCF0603JT18K0-ND RMCF0603JT18K0TR RMCF1/1618K5%R RMCF1/1618K5%R-ND RMCF1/1618KJR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0603JT18K0 | |
| 관련 링크 | RMCF0603, RMCF0603JT18K0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | P521 | P521 DIP- SMD or Through Hole | P521.pdf | |
![]() | C2ABEE000013 | C2ABEE000013 N/A SMD or Through Hole | C2ABEE000013.pdf | |
![]() | 380AL | 380AL TELEDYNE SMD or Through Hole | 380AL.pdf | |
![]() | ADG619BRM-REEL | ADG619BRM-REEL ADI SMD or Through Hole | ADG619BRM-REEL.pdf | |
![]() | KSD8820S | KSD8820S FAIRCHILD SMD or Through Hole | KSD8820S.pdf | |
![]() | 1117-25G | 1117-25G ON TO-252 | 1117-25G.pdf | |
![]() | UH31BAN | UH31BAN ST PSOP36 | UH31BAN.pdf | |
![]() | SPN M306V7MH-143FP | SPN M306V7MH-143FP HD SMD or Through Hole | SPN M306V7MH-143FP.pdf | |
![]() | BD8113EFV-E2 | BD8113EFV-E2 ROHM TSSOP-24 | BD8113EFV-E2.pdf | |
![]() | LS-X12B16LC | LS-X12B16LC ORIGINAL QFP | LS-X12B16LC.pdf | |
![]() | R474W4120DQ01M | R474W4120DQ01M KEMET SMD or Through Hole | R474W4120DQ01M.pdf |