창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK96180-100A,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK96180-100A | |
PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 Reel Trailer Revision 14/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 173m옴 @ 5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 619pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 54W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 568-9680-2 934056121118 BUK96180-100A /T3 BUK96180-100A /T3-ND BUK96180-100A,118-ND BUK96180100A118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK96180-100A,118 | |
관련 링크 | BUK96180-1, BUK96180-100A,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
0251007.NRT1L | FUSE BRD MNT 7A 125VAC/VDC AXIAL | 0251007.NRT1L.pdf | ||
087501.5MXEP | FUSE CERAMIC 1.5A 250VAC AXIAL | 087501.5MXEP.pdf | ||
HLC026R8GTTR | 6.8nH Unshielded Multilayer Inductor 343mA 600 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | HLC026R8GTTR.pdf | ||
RG2012V-161-W-T5 | RES SMD 160 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-161-W-T5.pdf | ||
D339C20C0JH6.J5R | D339C20C0JH6.J5R VISHAY DIP | D339C20C0JH6.J5R.pdf | ||
HI-3182 | HI-3182 HOLT PLCC-28 | HI-3182.pdf | ||
E5530H242S8 | E5530H242S8 tfk SMD or Through Hole | E5530H242S8.pdf | ||
S1C88832F02R | S1C88832F02R EPSON TQFP | S1C88832F02R.pdf | ||
LC384161DT-10-TLM | LC384161DT-10-TLM SANYO TSOP | LC384161DT-10-TLM.pdf | ||
LM26LS30PC | LM26LS30PC NS SMD or Through Hole | LM26LS30PC.pdf | ||
AOD460 | AOD460 ORIGINAL TO252 | AOD460 .pdf |