창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCR30GMM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCR30GMM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | RD91 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCR30GMM | |
관련 링크 | BCR3, BCR30GMM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HM66-60220LFTR13 | 22µH Shielded Wirewound Inductor 1.2A 128 mOhm Max Nonstandard | HM66-60220LFTR13.pdf | |
![]() | CMF50200K00BHEK | RES 200K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF50200K00BHEK.pdf | |
![]() | 3.6864m | 3.6864m s SMD or Through Hole | 3.6864m.pdf | |
![]() | 7478ADTR | 7478ADTR ST SMD or Through Hole | 7478ADTR.pdf | |
![]() | TLP721-4GB | TLP721-4GB TOSHIBA DIP SOP-16 | TLP721-4GB.pdf | |
![]() | MT32018 | MT32018 MCE CDIP48 | MT32018.pdf | |
![]() | JV2N5108 | JV2N5108 MOT CAN | JV2N5108.pdf | |
![]() | AM1707BZKBD4 | AM1707BZKBD4 TI AM1707BZKBD4 | AM1707BZKBD4.pdf | |
![]() | TLP61089 | TLP61089 TI SOP-8 | TLP61089.pdf | |
![]() | ST MM1Z16V | ST MM1Z16V ORIGINAL SOT-23 | ST MM1Z16V.pdf | |
![]() | M83X | M83X JICHI SMD or Through Hole | M83X.pdf | |
![]() | TEPSLB21C475M8R | TEPSLB21C475M8R NEC SMD or Through Hole | TEPSLB21C475M8R.pdf |