창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK9516-75B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUK9516-75B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUK9516-75B | |
| 관련 링크 | BUK951, BUK9516-75B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PKM34EWH1201C | PKM34EWH1201C Murata PIEZOELECTRIC SOUNDE | PKM34EWH1201C.pdf | |
![]() | 74HC670RM1 | 74HC670RM1 ST SOP-16 | 74HC670RM1.pdf | |
![]() | MB85R2001PFTN | MB85R2001PFTN FUJITSU SMD or Through Hole | MB85R2001PFTN.pdf | |
![]() | C12-T001 | C12-T001 SM SMD or Through Hole | C12-T001.pdf | |
![]() | BCM3035 | BCM3035 BCM QFP | BCM3035.pdf | |
![]() | TLE2022BMJGB 5962-9088108QPA | TLE2022BMJGB 5962-9088108QPA TI SMD or Through Hole | TLE2022BMJGB 5962-9088108QPA.pdf | |
![]() | TR3B336M010E0500 | TR3B336M010E0500 VISHAY SMD | TR3B336M010E0500.pdf | |
![]() | AP3008KTP-E1 | AP3008KTP-E1 BCD SMD or Through Hole | AP3008KTP-E1.pdf | |
![]() | FQPF5N70 | FQPF5N70 FAIRCHILD TO-220F | FQPF5N70.pdf | |
![]() | D8243/B | D8243/B INTEL DIP | D8243/B.pdf | |
![]() | PIC16LC72 | PIC16LC72 MICROCHIP SOP28 | PIC16LC72.pdf |