창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HC670RM1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HC670RM1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HC670RM1 | |
| 관련 링크 | 74HC67, 74HC670RM1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0402-8N2J1E | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 130 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-8N2J1E.pdf | |
![]() | 547960904 | 547960904 MOLEX Original Package | 547960904.pdf | |
![]() | TLP1223 | TLP1223 TOSHIBA DIP | TLP1223.pdf | |
![]() | E2516D23 | E2516D23 LUCENT SMD or Through Hole | E2516D23.pdf | |
![]() | CDD165N16PT | CDD165N16PT CATELEC SMD or Through Hole | CDD165N16PT.pdf | |
![]() | K9F6408UOM-TIBO | K9F6408UOM-TIBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F6408UOM-TIBO.pdf | |
![]() | 8515L8MU | 8515L8MU ATMEL MLF | 8515L8MU.pdf | |
![]() | 30022942-0001 | 30022942-0001 HUGHES SOP20 | 30022942-0001.pdf | |
![]() | LSI53C1010R-66-456BGA | LSI53C1010R-66-456BGA LSICorporation SMD or Through Hole | LSI53C1010R-66-456BGA.pdf | |
![]() | TDA7496LK T/R | TDA7496LK T/R UTC SOP-20 | TDA7496LK T/R.pdf | |
![]() | E1500NC36P | E1500NC36P WESTCODE SMD or Through Hole | E1500NC36P.pdf | |
![]() | MAX6018BEUR18+T | MAX6018BEUR18+T MAXIM SOT23-3 | MAX6018BEUR18+T.pdf |