창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HC670RM1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HC670RM1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HC670RM1 | |
| 관련 링크 | 74HC67, 74HC670RM1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C941U332MUVDCA7317 | 3300pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C941U332MUVDCA7317.pdf | |
![]() | SH50C-0.64-470 | 470µH Unshielded Toroidal Inductor 640mA 160 mOhm Max Radial | SH50C-0.64-470.pdf | |
![]() | 71256SA20YGI | 71256SA20YGI IDT SMD or Through Hole | 71256SA20YGI.pdf | |
![]() | CD105/1MH-6.8MH | CD105/1MH-6.8MH ORIGINAL SMD or Through Hole | CD105/1MH-6.8MH.pdf | |
![]() | XCV150-BG352AFP0309 | XCV150-BG352AFP0309 XILINX BGA | XCV150-BG352AFP0309.pdf | |
![]() | LMBTH10Q | LMBTH10Q LRC TO-223 | LMBTH10Q.pdf | |
![]() | RB521S_30 TE61 | RB521S_30 TE61 ROHM SMD or Through Hole | RB521S_30 TE61.pdf | |
![]() | HL2-2D-122MRZPF | HL2-2D-122MRZPF HITACHI SMD | HL2-2D-122MRZPF.pdf | |
![]() | TMDX320006211 | TMDX320006211 TI SMD or Through Hole | TMDX320006211.pdf | |
![]() | LQP10A1N2C02T1M00-01 | LQP10A1N2C02T1M00-01 MuRata SMD or Through Hole | LQP10A1N2C02T1M00-01.pdf |