창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK7Y153-100EX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK7Y153-100E | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9.4A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 153m옴 @ 2A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 9.4nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 497pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 37.3W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-100, SOT-669, 4-LFPAK | |
공급 장치 패키지 | LFPAK, 전원-SO8 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 568-11416-2 934067447115 BUK7Y153-100EX-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK7Y153-100EX | |
관련 링크 | BUK7Y153, BUK7Y153-100EX 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
CW0105R000JR693 | RES 5 OHM 13W 5% AXIAL | CW0105R000JR693.pdf | ||
310002140095 | HERMETIC THERMOSTAT | 310002140095.pdf | ||
RLP-470+ | RLP-470+ MINI SMD or Through Hole | RLP-470+.pdf | ||
XC6109C25ANRN | XC6109C25ANRN TOREX SOT-343 | XC6109C25ANRN.pdf | ||
TPS84610RKGR | TPS84610RKGR TI 39B1QFN | TPS84610RKGR.pdf | ||
ADV7403KST-110 | ADV7403KST-110 ADI QFP | ADV7403KST-110.pdf | ||
TPC8109(TE12L.Q) | TPC8109(TE12L.Q) TOS SMD | TPC8109(TE12L.Q).pdf | ||
24HSS1041E-2HF | 24HSS1041E-2HF LB SMD or Through Hole | 24HSS1041E-2HF.pdf | ||
T330B225K035AS | T330B225K035AS ORIGINAL SMD or Through Hole | T330B225K035AS.pdf | ||
CS8427-DZZ | CS8427-DZZ CIRRUSLOGIC TSSOP-28 | CS8427-DZZ.pdf | ||
BD8284A/B | BD8284A/B INTEL DIP | BD8284A/B.pdf | ||
GH06560B2C | GH06560B2C SHARP 5.6MM | GH06560B2C.pdf |