창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R0J106K085AB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3216X7R0J106K085AB Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-14791-2 C3216X7R0J106KT0J5N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X7R0J106K085AB | |
| 관련 링크 | C3216X7R0J1, C3216X7R0J106K085AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
|  | 84134860 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | 84134860.pdf | |
|  | 4816P-1-750 | RES ARRAY 8 RES 75 OHM 16SOIC | 4816P-1-750.pdf | |
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|  | NRA1C106MR8 | NRA1C106MR8 NEC SMD or Through Hole | NRA1C106MR8.pdf | |
|  | MB39C014 | MB39C014 Fujitsu SMD or Through Hole | MB39C014.pdf | |
|  | NJM2902M-(TE1) | NJM2902M-(TE1) JRC SOP14 | NJM2902M-(TE1).pdf | |
|  | CPH6405-TL SOT23-KE | CPH6405-TL SOT23-KE SANYO SMD or Through Hole | CPH6405-TL SOT23-KE.pdf | |
|  | TLGE19TP | TLGE19TP TOSHIBA ROHS | TLGE19TP.pdf | |
|  | 14KESD50 | 14KESD50 MICROSEMI SMD | 14KESD50.pdf |