창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK7905-40AIE+127 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUK7905-40AIE+127 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUK7905-40AIE+127 | |
| 관련 링크 | BUK7905-40, BUK7905-40AIE+127 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW20103K90JNEF | RES SMD 3.9K OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW20103K90JNEF.pdf | |
![]() | MCR10EZHJLR10 | RES SMD 0.1 OHM 5% 1/4W 0805 | MCR10EZHJLR10.pdf | |
![]() | RFFC2072 | RFFC2072 RFMD QFN-32 | RFFC2072.pdf | |
![]() | 82C53-2GS | 82C53-2GS OKI SOP | 82C53-2GS.pdf | |
![]() | C1830GS | C1830GS NEC SSOP | C1830GS.pdf | |
![]() | XPC8241LZP200 | XPC8241LZP200 MOTOROLA SMD or Through Hole | XPC8241LZP200.pdf | |
![]() | ACT11373SOP24 | ACT11373SOP24 TI SMD or Through Hole | ACT11373SOP24.pdf | |
![]() | 4816P-R46-000 | 4816P-R46-000 BOURNS SMD or Through Hole | 4816P-R46-000.pdf | |
![]() | DESD33A331KN2A | DESD33A331KN2A MURATA SMD or Through Hole | DESD33A331KN2A.pdf | |
![]() | LB1409. | LB1409. SANYO DIP-16 | LB1409..pdf | |
![]() | 5962-9466401MEA | 5962-9466401MEA TI CDIP | 5962-9466401MEA.pdf | |
![]() | RM1ZM | RM1ZM ORIGINAL DO-41 | RM1ZM.pdf |