창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC8241LZP200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC8241LZP200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC8241LZP200 | |
| 관련 링크 | XPC8241, XPC8241LZP200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F339MX241531KFM2B0 | 0.15µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | F339MX241531KFM2B0.pdf | |
![]() | SIT1618BE-12-18S-25.000000D | OSC XO 1.8V 25MHZ ST | SIT1618BE-12-18S-25.000000D.pdf | |
![]() | UP3B-4R7-R | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 6.5A 11.4 mOhm Max Nonstandard | UP3B-4R7-R.pdf | |
![]() | HY5S5B6GL FP-HE | HY5S5B6GL FP-HE HYNIX BGA | HY5S5B6GL FP-HE.pdf | |
![]() | 5612-6-31 | 5612-6-31 SSM SMD or Through Hole | 5612-6-31.pdf | |
![]() | MGA-G2000A-C | MGA-G2000A-C MGA BGA | MGA-G2000A-C.pdf | |
![]() | MN103SE00 | MN103SE00 PANASONIC BGA | MN103SE00.pdf | |
![]() | PCD87750E | PCD87750E PHILIPS BGA | PCD87750E.pdf | |
![]() | KZH6.3VB272M10X25LL | KZH6.3VB272M10X25LL NIPPON SMD or Through Hole | KZH6.3VB272M10X25LL.pdf | |
![]() | S24C50 | S24C50 N/A SOP8 | S24C50.pdf | |
![]() | R5531V 260C | R5531V 260C RICOH SSOP 16P | R5531V 260C.pdf | |
![]() | AP9510GM | AP9510GM APEC/ SMD or Through Hole | AP9510GM.pdf |