창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK768R3-60E,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK768R3-60E | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Source 09/Jun/2014 Wafer Fab Site Addition 05/Aug/2014 | |
PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 Reel Trailer Revision 14/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8.3m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 43.1nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2920pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 137W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 568-9887-2 934066644118 BUK768R360E118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK768R3-60E,118 | |
관련 링크 | BUK768R3-, BUK768R3-60E,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | CMF702M0000FLRE | RES 2M OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF702M0000FLRE.pdf | |
![]() | HY29F400BT-70G | HY29F400BT-70G HYUIX TSOP-48 | HY29F400BT-70G.pdf | |
![]() | US1J/11 | US1J/11 VISAHA/GeneralSemiconductor 1808 | US1J/11.pdf | |
![]() | COPL410-QRU/WM ES | COPL410-QRU/WM ES NS SOP24 | COPL410-QRU/WM ES.pdf | |
![]() | 2SA564A-Q | 2SA564A-Q ORIGINAL TO-92 | 2SA564A-Q.pdf | |
![]() | LT3749EMSE#PBF | LT3749EMSE#PBF LT MSOP16 | LT3749EMSE#PBF.pdf | |
![]() | LT6221IS8#TRPBF=AD8032 | LT6221IS8#TRPBF=AD8032 LT SOP | LT6221IS8#TRPBF=AD8032.pdf | |
![]() | MN39592PQ-V | MN39592PQ-V PAN QFP | MN39592PQ-V.pdf | |
![]() | 74ACT11174DW | 74ACT11174DW TIS Call | 74ACT11174DW.pdf | |
![]() | 20.920MHZ | 20.920MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 20.920MHZ.pdf | |
![]() | TDA7391TD | TDA7391TD PHILIPS HSOP20 | TDA7391TD.pdf |