창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W560RJS6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 560 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603W560RJS6 | |
| 관련 링크 | RCP0603W5, RCP0603W560RJS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | KC7050K24.5760C10E00 | 24.576MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V, 2.5V, 3.3V 5mA Standby (Power Down) | KC7050K24.5760C10E00.pdf | |
![]() | NSCDANN030PGUNV | Pressure Sensor 30 PSI (206.84 kPa) Vented Gauge Male - 0.19" (4.93mm) Tube 0 mV ~ 103.5 mV (5V) 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port | NSCDANN030PGUNV.pdf | |
![]() | ISL6119 | ISL6119 INTERSIL SOP8 | ISL6119.pdf | |
![]() | OR2T26A6BC432-DB | OR2T26A6BC432-DB LATTICE BGA432 | OR2T26A6BC432-DB.pdf | |
![]() | PCF8564AU/5BD/1 | PCF8564AU/5BD/1 NXP SMD or Through Hole | PCF8564AU/5BD/1.pdf | |
![]() | R158D083FNR | R158D083FNR TIS Call | R158D083FNR.pdf | |
![]() | CMDA5AA7D1S-100 | CMDA5AA7D1S-100 CML ROHS | CMDA5AA7D1S-100.pdf | |
![]() | BTA12600TW | BTA12600TW ST TO-220 | BTA12600TW.pdf | |
![]() | R662612R48MFX | R662612R48MFX rockw SMD or Through Hole | R662612R48MFX.pdf | |
![]() | AM747DM | AM747DM AMD DIP | AM747DM.pdf | |
![]() | B1205LD-W25 | B1205LD-W25 MORNSUN DIP | B1205LD-W25.pdf | |
![]() | SP488EP | SP488EP SIPEX SMD or Through Hole | SP488EP.pdf |