창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK7226-55A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUK7226-55A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUK7226-55A | |
관련 링크 | BUK722, BUK7226-55A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2890R-30H | 27µH Unshielded Molded Inductor 750mA 350 mOhm Max Axial | 2890R-30H.pdf | |
![]() | IS660G | IS660G Isocom SMD or Through Hole | IS660G.pdf | |
![]() | 537290604+ | 537290604+ MOLEX SMD or Through Hole | 537290604+.pdf | |
![]() | SN74AVC1T45DCKTE4 | SN74AVC1T45DCKTE4 TI- SC70-6 | SN74AVC1T45DCKTE4.pdf | |
![]() | 2SC4275 | 2SC4275 SJL TO-3PN | 2SC4275.pdf | |
![]() | MT4C1M16E5TG-5z | MT4C1M16E5TG-5z MICRON TSOP44 | MT4C1M16E5TG-5z.pdf | |
![]() | 1750A310A38391 | 1750A310A38391 SEMIKRON SMD or Through Hole | 1750A310A38391.pdf | |
![]() | BD82Q57/SLGZW | BD82Q57/SLGZW INTEL BGA | BD82Q57/SLGZW.pdf | |
![]() | NE5611-42GW | NE5611-42GW PHILIPS SOT23-5 | NE5611-42GW.pdf | |
![]() | F591208/QX | F591208/QX HUAWEI QFP | F591208/QX.pdf | |
![]() | FS-T22 | FS-T22 KEYENCE NO | FS-T22.pdf | |
![]() | MT58V512V36DT-7.5 | MT58V512V36DT-7.5 MicronTechnology SMD or Through Hole | MT58V512V36DT-7.5.pdf |