창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUX30AVA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUX30AVA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUX30AVA | |
| 관련 링크 | BUX3, BUX30AVA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS240F33IET | 24MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS240F33IET.pdf | |
![]() | 1N4763A 91V | 1N4763A 91V ST DO-41 | 1N4763A 91V.pdf | |
![]() | XC5206PQ100AKJ | XC5206PQ100AKJ XILINX QFP | XC5206PQ100AKJ.pdf | |
![]() | 80C32X2-MCB. | 80C32X2-MCB. TEMIC PLCC44 | 80C32X2-MCB..pdf | |
![]() | C927A021 | C927A021 ORIGINAL BGA | C927A021.pdf | |
![]() | CE6355 | CE6355 Intel SMD or Through Hole | CE6355.pdf | |
![]() | HL22507E50R00JE | HL22507E50R00JE MICRONAS NULL | HL22507E50R00JE.pdf | |
![]() | R1402 | R1402 ORIGINAL SOT-89 | R1402.pdf | |
![]() | AD40915 | AD40915 AD DIP | AD40915.pdf | |
![]() | CY62167DV20LL-5BVI | CY62167DV20LL-5BVI CYP ORIGINAL | CY62167DV20LL-5BVI.pdf | |
![]() | S10B-ZR-SM4A-M-TF(LF)(SN) | S10B-ZR-SM4A-M-TF(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | S10B-ZR-SM4A-M-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | HDF-0505SB | HDF-0505SB SHEJ-SHINDENGEN SIP | HDF-0505SB.pdf |