창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK7208 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUK7208 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUK7208 | |
관련 링크 | BUK7, BUK7208 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BP/GMA-1A | FUSE FAST ACTING | BP/GMA-1A.pdf | |
![]() | AISC-1008-8R2J-T | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 10.7 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | AISC-1008-8R2J-T.pdf | |
![]() | ON6835E-R58 | RES 68K OHM 2W 5% AXIAL | ON6835E-R58.pdf | |
![]() | HMC609LC4TR-R5 | RF Amplifier IC 2GHz ~ 4GHz 24-SMT (4x4) | HMC609LC4TR-R5.pdf | |
![]() | YC158TJR-072K7 | YC158TJR-072K7 ORIGINAL SMD or Through Hole | YC158TJR-072K7.pdf | |
![]() | K6T4016V3L-TB70 | K6T4016V3L-TB70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T4016V3L-TB70.pdf | |
![]() | TLC5617IDR | TLC5617IDR TI SOP8 | TLC5617IDR.pdf | |
![]() | S2859Z | S2859Z AMI DIP-18 | S2859Z.pdf | |
![]() | MM020450BLF3KSM | MM020450BLF3KSM firsto SMD | MM020450BLF3KSM.pdf | |
![]() | GMC-40/4 | GMC-40/4 ls SMD or Through Hole | GMC-40/4.pdf | |
![]() | MCM56824AFNC25/20 | MCM56824AFNC25/20 MOTOROLA PLCC52 | MCM56824AFNC25/20.pdf | |
![]() | MPSA42116 | MPSA42116 NXP SMTDIP | MPSA42116.pdf |