창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233928222 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233928222 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233928222 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233928222 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | F881DI563M300C | F881DI563M300C KEMET SMD or Through Hole | F881DI563M300C.pdf | |
![]() | OPA374A | OPA374A TI/BB SOP-8 | OPA374A.pdf | |
![]() | SSR2009CTZDB | SSR2009CTZDB BUYIC TO-254Z | SSR2009CTZDB.pdf | |
![]() | CE6360A36P | CE6360A36P CHIPOWER SOT-89-3 | CE6360A36P.pdf | |
![]() | M30612M4-152FP | M30612M4-152FP HIT QFP | M30612M4-152FP.pdf | |
![]() | 450-200 | 450-200 BIVAR 450SeriesMoldedVe | 450-200.pdf | |
![]() | 74AC245PWR | 74AC245PWR TI TSSOP-20 | 74AC245PWR.pdf | |
![]() | LM219AH/883B | LM219AH/883B NS SMD or Through Hole | LM219AH/883B.pdf |