창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK662R5-30C,118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BUK662R5-30C | |
| PCN 설계/사양 | Osiris Leadframe 09/Jun/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.8m옴 @ 25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.8V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 114nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6960pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 204W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 568-6999-2 934064233118 BUK662R5-30C,118-ND BUK662R530C118 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BUK662R5-30C,118 | |
| 관련 링크 | BUK662R5-, BUK662R5-30C,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
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| KC5032A32.0000CMGE00 | 32MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V, 2.5V, 3.3V, 5V 8mA Standby (Power Down) | KC5032A32.0000CMGE00.pdf | ||
![]() | RG1005V-121-B-T5 | RES SMD 120 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005V-121-B-T5.pdf | |
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![]() | LT1944EMSTR | LT1944EMSTR LT SMD or Through Hole | LT1944EMSTR.pdf | |
![]() | U74LVC2G17 | U74LVC2G17 UTC SOT-363 | U74LVC2G17.pdf | |
![]() | XC3190A-4PG175M | XC3190A-4PG175M XILINX PGA | XC3190A-4PG175M.pdf | |
![]() | LG HK1608 8N2J-T | LG HK1608 8N2J-T ORIGINAL 1608 | LG HK1608 8N2J-T.pdf | |
![]() | CX4216-XL12 EP | CX4216-XL12 EP CRYSTRL PLCC44 | CX4216-XL12 EP.pdf | |
![]() | 10036587-003LF | 10036587-003LF BERG SMD or Through Hole | 10036587-003LF.pdf | |
![]() | ESDA6V1FU8 | ESDA6V1FU8 ST SMD or Through Hole | ESDA6V1FU8.pdf | |
![]() | PDTC114EE+115 | PDTC114EE+115 NXP SOD423 | PDTC114EE+115.pdf |