창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C200J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 399-7773-2 C0402C200J5GAC C0402C200J5GAC7867 C0402C200J5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C200J5GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C200, C0402C200J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402DRD07165RL | RES SMD 165 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD07165RL.pdf | |
![]() | TNPW1206215RBETA | RES SMD 215 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206215RBETA.pdf | |
![]() | Y472510K0000T9L | RES 10K OHM 3/4W .01% AXIAL | Y472510K0000T9L.pdf | |
![]() | LDB182G4505C-110 | RF Balun 2.4GHz ~ 2.5GHz 50 / 50 Ohm 0603 (1608 Metric) | LDB182G4505C-110.pdf | |
![]() | 220-4842-00-23303 | 220-4842-00-23303 M SMD or Through Hole | 220-4842-00-23303.pdf | |
![]() | AD582RQ | AD582RQ ADI DIP14 | AD582RQ.pdf | |
![]() | TDA4866/J | TDA4866/J PHILIPS ZIP9 | TDA4866/J.pdf | |
![]() | KB3925QF | KB3925QF ENE TQFP-144 | KB3925QF.pdf | |
![]() | CH0402BRNPO9BNR70 | CH0402BRNPO9BNR70 YAGEO SMD | CH0402BRNPO9BNR70.pdf | |
![]() | GP-121F-CH-GB02B | GP-121F-CH-GB02B GROOVY SMD or Through Hole | GP-121F-CH-GB02B.pdf | |
![]() | P804PAP | P804PAP O DIP | P804PAP.pdf | |
![]() | LAV35NA330J | LAV35NA330J TAIYO SMD or Through Hole | LAV35NA330J.pdf |