창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK6246-75C,118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BUK6246-75C | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 22A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 46m옴 @ 10A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.8V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 21.4nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1280pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 60W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 934065904118 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BUK6246-75C,118 | |
| 관련 링크 | BUK6246-7, BUK6246-75C,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 5.5CAVH0.5E | FUSE 5.5KV 0.5A CAV | 5.5CAVH0.5E.pdf | |
![]() | CRGH1206F100R | RES SMD 100 OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F100R.pdf | |
![]() | CW005300R0JS73 | RES 300 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW005300R0JS73.pdf | |
![]() | HT140WXB-501 | HT140WXB-501 BOE SMD or Through Hole | HT140WXB-501.pdf | |
![]() | S-8520B30MC | S-8520B30MC SEIKO SOT23-5 | S-8520B30MC.pdf | |
![]() | S60SC3 | S60SC3 SHI TO-247 | S60SC3.pdf | |
![]() | PTLS25H008DDBT | PTLS25H008DDBT TIS Call | PTLS25H008DDBT.pdf | |
![]() | BSD945 | BSD945 CJ/BL SOT-23 | BSD945.pdf | |
![]() | MAX6805US31D3 | MAX6805US31D3 MAX SOT143 | MAX6805US31D3.pdf | |
![]() | 2SK2249-01S | 2SK2249-01S FUJI TO-263 | 2SK2249-01S.pdf | |
![]() | TEMSVB21C156M8R | TEMSVB21C156M8R NEC 3528-19 | TEMSVB21C156M8R.pdf | |
![]() | JQC-3FF-24V-1ZST(555) | JQC-3FF-24V-1ZST(555) NEC NULL | JQC-3FF-24V-1ZST(555).pdf |