창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S60SC3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S60SC3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S60SC3 | |
| 관련 링크 | S60, S60SC3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3809AC-C-25SB | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 36mA Standby | SIT3809AC-C-25SB.pdf | |
![]() | S29AL016D70BF101 | S29AL016D70BF101 SPANSION BGA | S29AL016D70BF101.pdf | |
![]() | 56F-1301GYD2NL | 56F-1301GYD2NL YDS RJ45 | 56F-1301GYD2NL.pdf | |
![]() | AD712NXC | AD712NXC AD SMD or Through Hole | AD712NXC.pdf | |
![]() | LX128EV32FN208C | LX128EV32FN208C LATTICE BGA | LX128EV32FN208C.pdf | |
![]() | MC18K25 | MC18K25 MOT DIP | MC18K25.pdf | |
![]() | BAV70,215 | BAV70,215 NXP SMD or Through Hole | BAV70,215.pdf | |
![]() | MUR3060PTG.. | MUR3060PTG.. ON TO-247 | MUR3060PTG...pdf | |
![]() | 2SJ356-T2 | 2SJ356-T2 TOSHIBA SOT89 | 2SJ356-T2.pdf | |
![]() | RGP10DAMP | RGP10DAMP FAGOR SMD or Through Hole | RGP10DAMP.pdf | |
![]() | MAX878LEPA | MAX878LEPA MAXIM DIP-8 | MAX878LEPA.pdf | |
![]() | SN74LS54J | SN74LS54J TI CDIP-14 | SN74LS54J.pdf |