창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK452_50A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUK452_50A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO 220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUK452_50A | |
관련 링크 | BUK452, BUK452_50A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B43540A9687M87 | 680µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 95 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43540A9687M87.pdf | ||
CX3225SB27000D0FFFCC | 27MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB27000D0FFFCC.pdf | ||
ICL5018CPA | ICL5018CPA HARRIS DIP-8 | ICL5018CPA.pdf | ||
FRI-0730-0R2F | FRI-0730-0R2F NEC/TOKIN SMD or Through Hole | FRI-0730-0R2F.pdf | ||
XC4044XLA-09BGG352C | XC4044XLA-09BGG352C XILINX BGA | XC4044XLA-09BGG352C.pdf | ||
157LBA500M2CF | 157LBA500M2CF llinoisCapacitor DIP | 157LBA500M2CF.pdf | ||
SRM2264LM | SRM2264LM EPSON SOP28 | SRM2264LM.pdf | ||
ONMJE5742 | ONMJE5742 ON SMD or Through Hole | ONMJE5742.pdf | ||
E76911-002 | E76911-002 ORIGINAL SMD or Through Hole | E76911-002.pdf | ||
AD818BR | AD818BR AD SOP | AD818BR.pdf | ||
TCD2558D1 | TCD2558D1 TOSHIBA CDIP | TCD2558D1.pdf | ||
HI-8382SM-02 | HI-8382SM-02 ORIGINAL LCCC | HI-8382SM-02.pdf |