창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-2200#300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-2200, HCPL-2219 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 2772 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 3상태 | |
전류 - 출력/채널 | 25mA | |
데이터 속도 | 2.5MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 300ns, 300ns | |
상승/하강 시간(통상) | 55ns, 15ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 516-1054-5 HCPL2200300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-2200#300 | |
관련 링크 | HCPL-22, HCPL-2200#300 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
TYS4020101M-10 | 100µH Shielded Inductor 310mA 1.55 Ohm Max Nonstandard | TYS4020101M-10.pdf | ||
![]() | OKI0346218030 | OKI0346218030 OKI SOP16 | OKI0346218030.pdf | |
![]() | MT48LC8M8A2TG-75IT | MT48LC8M8A2TG-75IT MICRON TSOP | MT48LC8M8A2TG-75IT.pdf | |
![]() | PH9078 | PH9078 PHILIPS SMD or Through Hole | PH9078.pdf | |
![]() | CD7667GP | CD7667GP CD DIP16 | CD7667GP.pdf | |
![]() | EPS464LI-25 | EPS464LI-25 ALTERA Call | EPS464LI-25.pdf | |
![]() | LT1072MK/883 | LT1072MK/883 LT TO-3 | LT1072MK/883.pdf | |
![]() | RX7P-NP-562K | RX7P-NP-562K SUMIDA SMD or Through Hole | RX7P-NP-562K.pdf | |
![]() | SN74ABT540DWE4 | SN74ABT540DWE4 TI SOIC | SN74ABT540DWE4.pdf | |
![]() | NB21J00472 | NB21J00472 AVX SMD | NB21J00472.pdf | |
![]() | TMCRE0J337MTRF | TMCRE0J337MTRF HITACHI SMT | TMCRE0J337MTRF.pdf | |
![]() | MJH11021 | MJH11021 MOT/A TO-3P | MJH11021 .pdf |