창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK444-200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUK444-200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUK444-200 | |
| 관련 링크 | BUK444, BUK444-200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | VJ0402D2R1CLAAC | 2.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R1CLAAC.pdf | |
|  | TQ2SA-L2-5V-X | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SA-L2-5V-X.pdf | |
|  | CRCW12062K37FKTA | RES SMD 2.37K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12062K37FKTA.pdf | |
|  | MCM7685 | MCM7685 MOTOROLA DIP | MCM7685.pdf | |
|  | HSMS-282B | HSMS-282B ORIGINAL SMD or Through Hole | HSMS-282B.pdf | |
|  | 118906-003 | 118906-003 TI SOP14 | 118906-003.pdf | |
|  | CICI10P601NC | CICI10P601NC ORIGINAL SMD or Through Hole | CICI10P601NC.pdf | |
|  | IS61NLF51236-6.5B3- | IS61NLF51236-6.5B3- ISSI BGA | IS61NLF51236-6.5B3-.pdf | |
|  | MAX3081EESA | MAX3081EESA MAX SOP8 | MAX3081EESA.pdf | |
|  | SRAF08100 | SRAF08100 TAIWAN TO-220 | SRAF08100.pdf | |
|  | PHV12-2.0K2500P | PHV12-2.0K2500P TRACO AC DC | PHV12-2.0K2500P.pdf | |
|  | 7495-000-021 | 7495-000-021 COM BGA | 7495-000-021.pdf |