창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSMS-282B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSMS-282B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSMS-282B | |
관련 링크 | HSMS-, HSMS-282B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FWK-30A20F | FUSE CARTRIDGE 30A 750VAC/VDC | FWK-30A20F.pdf | |
![]() | NLV32T-1R0J-PFD | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 700 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | NLV32T-1R0J-PFD.pdf | |
![]() | TNPU0805187KAZEN00 | RES SMD 187K OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU0805187KAZEN00.pdf | |
![]() | CB15JB1R00 | RES 1 OHM 15W 5% CERAMIC WW | CB15JB1R00.pdf | |
![]() | W741C2609123H | W741C2609123H Winbond NA | W741C2609123H.pdf | |
![]() | M6212-29 | M6212-29 OKI DIP | M6212-29.pdf | |
![]() | AM8530 | AM8530 ORIGINAL SMD or Through Hole | AM8530.pdf | |
![]() | 54174F/883 | 54174F/883 SigAetics DIP | 54174F/883.pdf | |
![]() | ICM8233AFIPL | ICM8233AFIPL INT PDIP | ICM8233AFIPL.pdf | |
![]() | MMZ2012Y102BTA1B | MMZ2012Y102BTA1B TDK SMD or Through Hole | MMZ2012Y102BTA1B.pdf | |
![]() | AH266-B | AH266-B BCD TO94 | AH266-B.pdf | |
![]() | OPN7701-C | OPN7701-C NEUMULLER DIP | OPN7701-C.pdf |