창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUH1415 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUH1415 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUH1415 | |
| 관련 링크 | BUH1, BUH1415 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AR1206FR-074K7L | RES SMD 4.7K OHM 1% 1/4W 1206 | AR1206FR-074K7L.pdf | |
![]() | RG2012P-3320-D-T5 | RES SMD 332 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-3320-D-T5.pdf | |
![]() | MB39C305PV4-G-EFE1 | MB39C305PV4-G-EFE1 FU SMD or Through Hole | MB39C305PV4-G-EFE1.pdf | |
![]() | QS3245YPA | QS3245YPA IDT Call | QS3245YPA.pdf | |
![]() | C2012X7R2A104KT0L0U | C2012X7R2A104KT0L0U TDK SMD or Through Hole | C2012X7R2A104KT0L0U.pdf | |
![]() | EKMM181VSN681MA25T | EKMM181VSN681MA25T NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMM181VSN681MA25T.pdf | |
![]() | 1SV283B(TH2 | 1SV283B(TH2 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV283B(TH2.pdf | |
![]() | TPSV337K010S0060 | TPSV337K010S0060 AVX SMD or Through Hole | TPSV337K010S0060.pdf | |
![]() | KIA1117AS50 | KIA1117AS50 KEC SOT223 | KIA1117AS50.pdf | |
![]() | BAS16-A6W | BAS16-A6W PH SOT-23 | BAS16-A6W.pdf | |
![]() | 602A-7809-19 | 602A-7809-19 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 602A-7809-19.pdf |