창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUF03EJZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUF03EJZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUF03EJZ | |
관련 링크 | BUF0, BUF03EJZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HD1458 | HD1458 HITACHI DIP-8 | HD1458.pdf | |
![]() | 1767DP | 1767DP ST DIP | 1767DP.pdf | |
![]() | PT5521C | PT5521C TI SMD or Through Hole | PT5521C.pdf | |
![]() | EDE5108AGBG-5C | EDE5108AGBG-5C ELPIDA BGA | EDE5108AGBG-5C.pdf | |
![]() | PS810-I/ML | PS810-I/ML MIC SMD or Through Hole | PS810-I/ML.pdf | |
![]() | HEF74HC14BP | HEF74HC14BP PHI SMD or Through Hole | HEF74HC14BP.pdf | |
![]() | NQR0429-001X | NQR0429-001X SAGAMI SMD or Through Hole | NQR0429-001X.pdf |