창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU9844GUL-W | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU9844GUL-W | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | VCSP50L1 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU9844GUL-W | |
관련 링크 | BU9844, BU9844GUL-W 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D180GXBAJ | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180GXBAJ.pdf | |
![]() | W1X103SCVKGGKR | 10000pF 275VAC 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | W1X103SCVKGGKR.pdf | |
![]() | 445W22G27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 30pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22G27M00000.pdf | |
![]() | CM309E7372800BGJT | 7.3728MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E7372800BGJT.pdf | |
![]() | RW0S6BB5R00FET | RES SMD 5 OHM 1% 0.6W 2010 | RW0S6BB5R00FET.pdf | |
![]() | MBB02070C1782FRP00 | RES 17.8K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1782FRP00.pdf | |
![]() | AD51/D25 | AD51/D25 ADI SOP8 | AD51/D25.pdf | |
![]() | X1226EVM | X1226EVM Chilisin SMD or Through Hole | X1226EVM.pdf | |
![]() | 2SC2021S | 2SC2021S ORIGINAL TO-92 | 2SC2021S.pdf | |
![]() | Z8671B1BASIC | Z8671B1BASIC ST DIP | Z8671B1BASIC.pdf | |
![]() | VA1K5ED5255 | VA1K5ED5255 SHARP SMD or Through Hole | VA1K5ED5255.pdf | |
![]() | 658AN-1399BHJ | 658AN-1399BHJ TOKO SMD or Through Hole | 658AN-1399BHJ.pdf |