창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU9408 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU9408 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU9408 | |
| 관련 링크 | BU9, BU9408 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCH185A101JK | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | MCH185A101JK.pdf | |
![]() | B32916B5824M | 0.82µF Film Capacitor 530V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.945" W (41.50mm x 24.00mm) | B32916B5824M.pdf | |
![]() | RG3216P-1801-D-T5 | RES SMD 1.8K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-1801-D-T5.pdf | |
![]() | 534237-1 | 534237-1 AMP SMD or Through Hole | 534237-1.pdf | |
![]() | TC74HC373AF(EL.F) | TC74HC373AF(EL.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC373AF(EL.F).pdf | |
![]() | EP2S15F672C6 | EP2S15F672C6 ALTERA BGA | EP2S15F672C6.pdf | |
![]() | UPD160300AP | UPD160300AP NEC SMD or Through Hole | UPD160300AP.pdf | |
![]() | SKT40/08C | SKT40/08C SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT40/08C.pdf | |
![]() | SWC-IB7425-PO1 | SWC-IB7425-PO1 ORIGINAL BGA | SWC-IB7425-PO1.pdf | |
![]() | 46124 | 46124 F CAN3 | 46124.pdf | |
![]() | XF731587DGHZR | XF731587DGHZR TIS XF731587DGHZR | XF731587DGHZR.pdf | |
![]() | 3360-5-14-15-00-00-08-0 | 3360-5-14-15-00-00-08-0 CALL SMD or Through Hole | 3360-5-14-15-00-00-08-0.pdf |