창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EPC2021ENGR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EPC2021 Datasheet Preliminary | |
애플리케이션 노트 | Fourth Generation eGaN® FETs Assembling eGaN® FETs Die Attach Procedure Die Removal Procedure Using eGaN® FETs | |
제품 교육 모듈 | eGaN-based Eighth Brick Converter | |
주요제품 | Gen 4 eGaN FETs | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | EPC | |
계열 | eGaN® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | GaNFET N-Chan, 갈륨 질화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 80V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 60A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.5m옴 @ 29A, 5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 14mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1700pF @ 40V | |
전력 - 최대 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 다이 | |
공급 장치 패키지 | 다이 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 917-EPC2021ENGRTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EPC2021ENGR | |
관련 링크 | EPC202, EPC2021ENGR 데이터 시트, EPC 에이전트 유통 |
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![]() | G1084-25 | G1084-25 ORIGINAL TO-263 | G1084-25.pdf | |
![]() | 2272Q1 | 2272Q1 TI SOP-8 | 2272Q1.pdf | |
![]() | EI702769 | EI702769 AKI DIP16 | EI702769.pdf | |
![]() | HS-100P-5 | HS-100P-5 HSE AC-DC | HS-100P-5.pdf | |
![]() | CR16A1100FT | CR16A1100FT RGA SMD or Through Hole | CR16A1100FT.pdf | |
![]() | B72724D0200A062 | B72724D0200A062 EPCOS SMD | B72724D0200A062.pdf | |
![]() | JFM3131A-3330W | JFM3131A-3330W FOXCONN SMD or Through Hole | JFM3131A-3330W.pdf | |
![]() | TB0135A(374M) | TB0135A(374M) TST PCS | TB0135A(374M).pdf |