창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU908AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU908AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3PF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU908AF | |
| 관련 링크 | BU90, BU908AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1210ZC226MAT2A | 22µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 1210ZC226MAT2A.pdf | |
![]() | SM5860BP | SM5860BP NPC DIP40 | SM5860BP.pdf | |
![]() | EPM128ATC100-7 | EPM128ATC100-7 ALTERA QFP | EPM128ATC100-7.pdf | |
![]() | M534031E-29GS-K | M534031E-29GS-K MITSUBIS SOP | M534031E-29GS-K.pdf | |
![]() | TLP176G(V4,F) | TLP176G(V4,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP176G(V4,F).pdf | |
![]() | 74LS122P | 74LS122P HIT SMD or Through Hole | 74LS122P.pdf | |
![]() | IR3086AMPBF. | IR3086AMPBF. IR SMD or Through Hole | IR3086AMPBF..pdf | |
![]() | UPD6123C601 | UPD6123C601 NEC DIP16 | UPD6123C601.pdf | |
![]() | VL82C486FC1 | VL82C486FC1 VLSI QFP | VL82C486FC1.pdf | |
![]() | MAX1488ECSD-T | MAX1488ECSD-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1488ECSD-T.pdf | |
![]() | KFG1G16U2M-DIB50000 | KFG1G16U2M-DIB50000 SAMSUNG BGA | KFG1G16U2M-DIB50000.pdf |