창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC5319-3.0BD5TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC5319-3.0BD5TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC5319-3.0BD5TR | |
| 관련 링크 | MIC5319-3, MIC5319-3.0BD5TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J2X7R1H334M125AD | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J2X7R1H334M125AD.pdf | |
![]() | ERJ-14YJ361U | RES SMD 360 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-14YJ361U.pdf | |
![]() | PPN320JT-73-33R | RES 33 OHM 3.2W 5% AXIAL | PPN320JT-73-33R.pdf | |
![]() | SB82437MX66/SU069 | SB82437MX66/SU069 INTEL BGA | SB82437MX66/SU069.pdf | |
![]() | Interface Cable RP-SMA to U.FL | Interface Cable RP-SMA to U.FL N/A SMD or Through Hole | Interface Cable RP-SMA to U.FL.pdf | |
![]() | BB619E6327 | BB619E6327 ORIGINAL SMD or Through Hole | BB619E6327.pdf | |
![]() | ERSM30J472U | ERSM30J472U ORIGINAL SMD or Through Hole | ERSM30J472U.pdf | |
![]() | 8000-0014-02 | 8000-0014-02 VIASYSTEMS SMD or Through Hole | 8000-0014-02.pdf | |
![]() | LTC1771ES8TR | LTC1771ES8TR lt INSTOCKPACK2500 | LTC1771ES8TR.pdf | |
![]() | ICSS-40 C0103-40AYTB00 | ICSS-40 C0103-40AYTB00 MAXIM SMD | ICSS-40 C0103-40AYTB00.pdf | |
![]() | CNTRL | CNTRL LT SOT-23 | CNTRL.pdf | |
![]() | RFB0807-470 | RFB0807-470 ORIGINAL NA | RFB0807-470.pdf |