창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU90030 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU90030 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU90030 | |
| 관련 링크 | BU90, BU90030 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CTT181GK14 | CTT181GK14 CATELEC SMD or Through Hole | CTT181GK14.pdf | |
![]() | 54MT120KPBF | 54MT120KPBF IR SMD or Through Hole | 54MT120KPBF.pdf | |
![]() | MS8952 | MS8952 NS CDIP | MS8952.pdf | |
![]() | TEA5761UK/N3/S16 | TEA5761UK/N3/S16 NXP SMD or Through Hole | TEA5761UK/N3/S16.pdf | |
![]() | 3016IDR | 3016IDR TI SOP8 | 3016IDR.pdf | |
![]() | LE58QL063VCT | LE58QL063VCT LEGERITY SMD or Through Hole | LE58QL063VCT.pdf | |
![]() | L1581GC-TR | L1581GC-TR LT SMD or Through Hole | L1581GC-TR.pdf | |
![]() | 600-D-3/4ST-6 | 600-D-3/4ST-6 MARATHON/KULKA SMD or Through Hole | 600-D-3/4ST-6.pdf | |
![]() | TXN311110000000859091 | TXN311110000000859091 INTEL SMD or Through Hole | TXN311110000000859091.pdf | |
![]() | R413I1470CK00M | R413I1470CK00M KEMET DIP | R413I1470CK00M.pdf | |
![]() | 1N3655A | 1N3655A MICROSEMI SMD | 1N3655A.pdf | |
![]() | CFPB-1CC-2R2W | CFPB-1CC-2R2W Copal SWITCHPBRED12MMS | CFPB-1CC-2R2W.pdf |