창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU8888KN-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU8888KN-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU8888KN-E2 | |
| 관련 링크 | BU8888, BU8888KN-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC3216J302CS | RES SMD 3K OHM 5% 1/4W 1206 | RC3216J302CS.pdf | |
![]() | SR1206JR-0724KL | RES SMD 24K OHM 5% 1/4W 1206 | SR1206JR-0724KL.pdf | |
![]() | Y11721K49000T0R | RES SMD 1.49K OHM 1/10W 0805 | Y11721K49000T0R.pdf | |
![]() | 62021A1-YCP9BFAA | 62021A1-YCP9BFAA LSI BGA | 62021A1-YCP9BFAA.pdf | |
![]() | 10H5251BENC | 10H5251BENC ORIGINAL DIP16 | 10H5251BENC.pdf | |
![]() | TC-53N2702ECTTR | TC-53N2702ECTTR Telcom SOT-153 | TC-53N2702ECTTR.pdf | |
![]() | TMP92FD54AIFG | TMP92FD54AIFG TOSHIBA LQFP-100 | TMP92FD54AIFG.pdf | |
![]() | IDT7208 | IDT7208 IDT DIP28 | IDT7208.pdf | |
![]() | SC381 | SC381 MITSUBI SOP | SC381.pdf | |
![]() | ETC5054WP | ETC5054WP ST PLCC20 | ETC5054WP.pdf | |
![]() | MCP201-E/MF | MCP201-E/MF MICROCHIP DFN | MCP201-E/MF.pdf | |
![]() | M34283G2-302GP U10G | M34283G2-302GP U10G RENESAS SSOP20 | M34283G2-302GP U10G.pdf |