창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU8865GV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU8865GV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SBGA063T060 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU8865GV | |
관련 링크 | BU88, BU8865GV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008AC-23-33E-2.097152E | OSC XO 3.3V 2.097152MHZ | SIT8008AC-23-33E-2.097152E.pdf | |
![]() | 2390 604 44022 | 2390 604 44022 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2390 604 44022.pdf | |
![]() | 60X38X20 | 60X38X20 ORIGINAL SMD or Through Hole | 60X38X20.pdf | |
![]() | AN8024A | AN8024A PANASONI DIP | AN8024A.pdf | |
![]() | 7C5091AP | 7C5091AP TOSHIBA DIP | 7C5091AP.pdf | |
![]() | 74LVC1G19GV,125 | 74LVC1G19GV,125 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74LVC1G19GV,125.pdf | |
![]() | 08-454-02 | 08-454-02 CISCO BGA | 08-454-02.pdf | |
![]() | X60003BIG3-50 | X60003BIG3-50 Intersil SMD or Through Hole | X60003BIG3-50.pdf | |
![]() | SDR0906TTE121K | SDR0906TTE121K KOA SMD | SDR0906TTE121K.pdf | |
![]() | TPI46L02 | TPI46L02 TI SMD or Through Hole | TPI46L02.pdf | |
![]() | BM511504WB59L53 | BM511504WB59L53 MINEBEA SMD or Through Hole | BM511504WB59L53.pdf |